9月3日,由无锡市工业和信息化局引导、无锡市滨湖区当局主理的第七届无锡太湖创芯集会在无锡(国家)集成电路计划中央举行。本届大会以"拥抱AI计划将来 共启IC创芯期间"为主题,吸引50余位行业顶尖专家、领军企业家齐聚一堂,共绘人工智能与集成电路深度融合的发展蓝图。
作为天下集成电路财产紧张集聚地,无锡负担着推动集成电路关键焦点技能可控、构建自主完备财产链生态的紧张任务。现在,无锡市滨湖全区集聚了链上企业200余家,2024年集成电路财产实现营收133.1亿元,增幅20.16%。
在结果发布环节,太初(无锡)电子科技有限公司(简称“太初元碁”)打造的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群作为庞大创新产物表态。
据先容,太初元碁Teco SuperPod 128高密液冷智算集群基于自研异构众核架构AI加快卡,接纳高效液冷技能,打造出自主可控的高密智算底座,一个盘算单位内集成16台2U8卡高密液冷服务器,共计128颗AI加快芯片,单机柜FP16精度下算力40P,INT8推理算力达80P,算力密度国内最高。同时,该智算集群空间使用率较传统方案提拔100%,助力智算中央体系PUE值降至1.1。
高密液冷技能应用在智算范畴是将来发展的一定趋势,太初元碁首席运营官乔梁在担当媒体采访时表现,随着人工智能应用的盘算需求发作式增长,硬件体系计划功耗大幅度提拔,高效的散热办理方案成为算力底子办法落地的关键题目。高密液冷技能可以或许明显低落算力集群的PUE值,并提拔盘算芯片的稳固性以及盘算性能(更高焦点频率)。
比年来,我国连续夯实算力底子办法底座,智算算力规模不停扩大,数据表明,我国智算规模达788 EFLOPS(FP16)。据相识,智算算力发作性增长使得功耗大幅度提拔,传统风冷散热技能无法满意AI服务器高服从运转下的散热需求,而液冷作为冷却技能的一种,可以直接将AI服务器举行冷却。液冷技能由此成为智算中央的“必选项”乃至是“最优解”。
液冷或催生新的千亿级市场。此前,中国信息通讯研究院发布的《智算中央液冷财产全景研究陈诉(2025年)》表现,2024年我国智算中央液冷市场规模到达184亿元,较2023年同比增长66.1%,预计2029年将突破1300亿元。
Teco SuperPod 128高密液冷智算集群除了接纳高效液冷技能外,更大的亮点在其“高密+低碳”的计划。从性能来看,2U空间支持8颗T111液冷OAM模组,业界最高密度,开释最大AI算力,进步智算中央集成度。据相识,在传统AIDC(人工智能数据中央)中,划一盘算节点下必要使用约4-5个机柜的空间才可结构,该高密液冷智算集群实现了空间使用率的极大提拔,淘汰碳排放。同时,水路与电路分离,设置漏液检测,进步运维便捷度。
停止现在,太初元碁的Teco SuperPod 128高密液冷智算集群已服务200余家高校与企业,支持超1200P算力需求,并在差别范畴赋能财产转型与高质量发展。 |
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